自2016年强震以来，日本熊本县经过10年重建，正试图借助半导体热潮复兴。如今又一次地震袭来，“新生硅岛九州”的愿景正经受考验。
当地时间2026年7月29日，日本熊本县，强震袭击日本西南部熊本县及其周边地区，画面显示倒塌的建筑。视觉中国 图
熊本县7月28日发生7.1级地震。据新华社援引日本共同社29日晚报道，此次熊本县地震已致14人死亡，数十人受伤。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家，多家工厂震后宣布停产，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。
台积电（TSMC）在熊本县菊阳町的第一工厂于2024年底开始量产，第二工厂计划于2028年启动尖端半导体的量产。此次受地震影响，工厂员工一度疏散至室外避险，第二工厂暂停部分施工。
索尼集团的半导体子公司29日发布公告说，其坐落于菊阳町的图像传感器工厂地震后即刻停产，目前暂无复工时间表。日本半导体巨头瑞萨电子公司当天公布，其位于熊本县的两座工厂震后停产。半导体设备龙头东京电子公司在熊本县内的两座厂区也全面停工。荏原制作所同日宣布，其位于熊本县的半导体制造设备工厂已停产。三菱电机公司也发布消息说，其位于熊本县的两座半导体制造工厂现已全面停产。此外，本田公司暂停熊本制作所的摩托车生产线。丰田汽车公司旗下零部件厂商爱信九州公司临时停产。
由于台积电的入驻，日本国内外多家半导体上下游企业纷纷落户熊本县及周边地区，形成了半导体产业集聚。三井不动产与熊本县等还在合作建设“熊本科学园区”，致力于实现“新生硅岛九州”的构想。
日本国内正以前所未有的速度推进半导体投资，以巨额补贴为杠杆，吸引诸多企业，但地震风险却鲜被提及。据《日本经济新闻》报道，针对日本大力引入半导体工厂，东京大学地震研究所的教授酒井慎一曾发出警告：不应采取权宜之计，“而应在获取最大程度准确信息的基础上对投资做出判断”，有必要关注低频度的“尾部风险（发生概率低但一旦发生影响巨大的风险）”。
台积电入驻带动半导体产业，力推熊本复兴
日本九州拥有近60年的半导体制造历史，曾一度占据全球10%的产量，但由于美日贸易摩擦和亚洲对手崛起等因素，其竞争力下降，陷入长期困境，被迫撤出部分工厂并进行重组。历经波折，台积电与索尼、丰田、电装（Denso）等企业合资成立JASM，在熊本菊阳町建厂，获得日本政府巨额补贴支持。
据日媒报道，JASM确定进驻靠近机场的菊阳町时，台积电高层曾表示：“明明旁边就有机场，为什么半导体还要运到福岡去出口呢？”表达了将机场打造成半导体出口据点的意向。半导体体积小且重量轻，可以通过飞机出口。如果用卡车运到福岡，不仅排放尾气不利于环保，还耗费时间。
由此，以熊本机场为核心、在熊本县中部集聚半导体产业的“新生硅岛”构想应运而生。熊本县计划建设连接机场的交通基础设施。过去，该区域的一个弱点是道路网络薄弱，虽然有通往福岡和鹿儿岛的南北纵向轴线，但通往大分和宫崎的横向往来却很不方便。
JASM成为吸引投资的“诱饵”。熊本银行2025年的调查显示，已有84家半导体相关企业公开宣布进驻熊本县或进行投资。作为当地半导体产业的重要支柱，索尼在菊阳町大幅扩建工厂制造用于智能手机和车载的CMOS图像传感器。此外，JASM附近还将建造集聚半导体产业的“熊本科学园区”，计划于2030年前完工。
熊本县当地房价也跟着半导体企业的纷纷落户而大涨，商务和旅游需求快速增长。根据熊本市的旅游统计数据，2025年的累计住宿人数同比增加3.9%，达到418万人次，创下历史新高。该市从今年7月1日开始对入住市内住宿设施的旅客征收“住宿税”，按每人每晚200日元（约合人民币8.25元）计税，意在通过振兴旅游业来激活当地经济。
正当熊本借助国家和民间企业等各方力量推进创造性复兴时，此次地震再度引发了对今后灾害风险的担忧。日本气象厅表示，7月28日熊本县发生的里氏7.1级地震，是由断层沿水平方向错动的“走滑断层型”地震，震源周边存在“布田川断层带”和“日奈久断层带”两条活断层带。2016年4月熊本地震中，这两个断层带都发生了部分活动。
本次的震源区域正是此前许多专家预测会发生大地震的地区。根据日本地震调查委员会对活断层的长期评估，在日奈久断层带中，本次震源附近区域未来30年内发生里氏7.5级左右地震的概率被定为最高级别的“S级”（3%以上）。
半导体生产的灾害风险
过去每次发生大地震时，日本的半导体供应链都深受影响。
据《东洋经济》援引多名消息人士和半导体工程师报道称，JASM已安装最新的隔震设备，因此不太可能造成重大损失。由于台积电总部所在的中国台湾也是地震多发区，该公司在地震应对方面有经验，大多数情况下，生产线都能在第二天恢复运行。
然而，这是JASM首次遭遇如此大规模的地震，其应对能力仍有待观察。此外，正在建设中的熊本第二座工厂的施工和设备交付计划也可能受到影响。
日本部分半导体工厂的建筑物本身已引入免震结构。然而，由于免震结构造价高昂，一些企业对其引入持犹豫态度。
在现代半导体（集成电路）的制造过程中，要在硅片上形成纳米级精度的微细电路，需要经历数百甚至上千道工序，且其中大量的核心工序对环境振动极其敏感。从投入晶圆到出货通常需要约3个月，在制半成品哪怕只有微小损伤也只能报废。一旦遭遇强震，工厂即使恢复生产，为了进行全面检查，距离重新开始出货也还需要数月时间。
在2016年的熊本地震中，索尼集团位于菊阳町的主力半导体工厂遭遇震度为6强的摇晃。高楼层的精密制造装置受损严重，恢复全部工序耗时3个半月。尽管公司收到了保险金，但仍造成了280亿日元的损失。
在2011年东日本地震发生时，日本半导体企业瑞萨电子的那珂工厂厂房及无尘室遭受严重损毁，曾导致丰田汽车等汽车巨头被迫停工或减产。
在经历多次地震后，半导体工厂的制造装置、厂房的免震、耐震功能正在进化。研究制造业风险管理的立命馆大学教授西岡正对日媒指出，以东日本大地震为契机，硬件方面的对策得到了大幅改善。不过，在企业之间相互融通零部件等软件层面的互补体制，依然有很大改善空间。
东京电子在2023年竣工的山梨县研发大楼采用了免震结构，并引入可即时判定地震对建筑物损伤程度的系统，通过内置于建筑中的震度计和专用软件来分析安全性，迅速判断能否继续开展业务。这省去了恢复业务时需将专家召集至现场确认安全性的繁琐环节。
去年，日本大成建设等企业开发出了一款免震装置，可在半导体工厂内保护制造设备免受各类地震的影响。该装置对预设用于大地震的传统装置进行了改良，可将震度4左右的地震引起的摇晃强度减少约七成。不过，若遭遇震度为7的强震，这样的装置效果未知。
熊本县的基础设施受损也将影响供应链。据日本国土交通省消息，熊本县八代市八代港发生液化和塌陷现象。八代市方面表示，该港口是九州南部唯一能够处理高压气体和半导体制造必需化学品等危险物质的港口。
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